真空电镀厂加工的物理过程和工艺流程

2021-08-09 14:47:56 163

  真空电镀的物理过程

  PVD(物相堆积技能)的基本原理可分为三个工艺步骤:

(1)镀料的气化:即镀料的蒸腾、升华或被溅射然后构成气化源

(2)镀料粒子((原子、分子或离子)的搬迁:由气化源供出原子、分子或离子经过磕碰,产生多种反响。

(3)镀料粒子在基片表面的堆积

  薄膜的构成顺序为:具有一定能量的原子被吸附→构成小原子团→临界核→小岛→大岛→岛结合→沟道薄膜→连续薄膜。因而薄膜的构成过程可分为四个阶段;临界核的构成;岛的构成、长大与结合;沟道薄膜的构成和连续膜的构成。

  真空电镀的工艺流程

  真空电镀的工艺流程一般依次为:前处理及化学清洗(表面打磨抛光喷砂,除锈除油去氧化层)→工件在真空中烘烤加热→氩离子辉光清洗→金属离子轰击→镀金属过渡层→电镀(通入反响气体)→后处理(炉内钝化或出炉后钝化去应力或防止变色,过UV做防指膜处理等)。