真空电镀对基材的影响

2021-03-16 16:07:36 57

    真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中非常要害的一步,基体材料外表处置的好坏直接影响镀层的质量,因而应对电镀前处置恰当的重视。

  镀件的镀前处置是抉择电镀质量的重要要素之一。在实习出产中,电镀故障率80%以上出在前处置工序,所以电镀前处置效果的好坏就显得尤为重要,下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响。

  一,基体外表状况对镀层布局的影响

  真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的,晶体的巨细、形状及摆放方法抉择着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中,金属镀层的布局特性也是不一样的,主要是堆积进程不一样所构成的。初步电镀时,基体材料外表主要生成一些纤细的小点,即结晶核,跟着时刻增加,单个结晶数量增加,并互相联接成片,构成镀层。

  二、基体外表状况对联系力的影响

  联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落,或被气体吹脱,或是被腐蚀而剥离,则镀层短少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标,它与基体材料电镀前的外表状况有着非常直接而重要的联系,而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。

  若是基体材料外表存在着许多的油污、锈蚀产品等污物,电镀层不能直接与基体材料外表相联系,然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等,这也是镀层与基体材料外表联系力不良的原因。相反,若是在电镀前,电镀出产线上的基体材料外表得到了极好的清洗,电镀层就会直接接触到基体材料的外表,并与之结实联系。

  三、基体外表状况对掩盖才能的影响

  基体材料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明,金属在不一样基体材料上电堆积时,同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬,金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时,镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体材料上康复堆积时,其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正,即便在电流密度较低的部位也能抵达其分出电位的数值,因而其掩盖才能较好。基体材料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。

  一般来说,同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大,其实在电流密度较低,不易抵达金属的分出电位,而只是分出许多氢气。其他,若是基体外表镀前处置不良,存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等,也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。