电镀加工工艺介绍与流程

2019-12-03 09:19:47 288



  电镀工艺的分类和流程描绘:

  电镀工艺广泛应用于出产的各个领域,只有严厉操作才干有效地节约能源和保护环境。这里扼要介绍了电镀进程的一些基本知识。


  电镀加工工艺分类:酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。

  电镀加工工艺:电镀铜酸洗板、酸洗、微腐蚀、锡酸洗、电镀镀铜、镍浸渍、柠檬酸和镀金。

  电镀的工艺流程:电镀铜板呈酸性,腐蚀程度较轻。

电镀工艺描绘:

1、酸洗

  电镀厂电镀时,镀层金属或其他不溶性资料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被复原构成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、结实,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以坚持镀层金属阳离子的浓度不变。

  酸洗的效果和目的是:除去平板上的氧化物,活化平板表面,总浓度约为5%,首要是为了避免水引入镀液中硫酸含量的不稳定性。


  选用C.P级硫酸,酸浸时刻不宜太长,以避免钢板氧化;运用一段时刻后,当酸呈现混浊或铜含量过高时,应及时替换,以避免电镀铜圆筒和板面污染。

2、电镀铜

  电镀铜的效果和目的:保护新堆积的薄化学铜不被酸腐蚀,并在必定程度上参加电镀。


  全板电镀铜相关工艺参数:镀液首要成分为硫酸铜和硫酸,配方为高酸低铜,可保证钢板厚度散布的均匀性和深孔深镀能力。电镀厂电镀就是使用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的进程,是使用电解效果使金属或其它资料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到避免金属氧化,进步耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进漂亮等效果。不少硬币的外层亦为电镀。

  硫酸含量在180~240g/L之间,硫酸铜含量在75g/L左右,镀液中存在微量氯离子,可作为辅助光亮剂和铜光亮剂发挥光泽效果。铜光亮剂的参加量为3/5ml/L,加铜光亮剂时一般选用千安培法,或依据实际出产板的效果,计算出全板电镀的电流一般为2A/2分米乘以纸板上电镀面积,铜缸温度一般控制在22°32度。